專訪光華科技：技術引領·實現高端電子化學品核心突破
信息來源：光華科技2026-03-26
3 月 24 日上午，備受行業關注的 2026 CPCA Show 在國家會展中心（上海）盛大啟幕。作為 PCB 領域的重要企業，GHTECH光華科技聯合旗下TONESET東碩科技，以 “技術引領?實現高端電子化學品核心突破” 為主題參展，全方位展現了公司在高端濕電子化學品領域的深耕成果與未來規劃。展會現場，光華科技接受了 PCB 信息網專訪，詳細介紹了參展亮點、核心技術，并分享了技術突破背后的產業價值。以下是全文轉載。
從國產替代到技術生態：一場關于“核心突破”的征程
走進光華科技的展臺，醒目的主題“技術引領·實現高端電子化學品核心突破”吸引了眾多行業專業觀眾的目光。當被問及這一主題的深層含義時，光華科技相關負責人表示，這不僅僅是一句主題，更標志著公司戰略的升維，代表公司從推動產品的國產替代，到致力于實現高端電子化學品濕制程核心技術的根本性突破，光華科技不僅僅只是提供產品，更是以構建一個自主可控、協同演進的產業技術生態為長遠目標。這一愿景，在光華科技及旗下東碩科技本次展出的全系列解決方案中得到了充分體現。從PCB到IC載板，再到先進封裝互聯技術等，光華科技提供了一系列高端濕電子化學品方案。PCB領域，光華科技聚焦高可靠性關鍵制程。Uni-DPP一體化水平化銅具備鍍層應力低、可靠性高，鍍液穩定且壽命長的優勢； 低針孔填充則應用于PTH直接填充工藝，有效解決PCB外觀不良風險； 析氧脈沖通孔電鍍可替代銅球脈沖體系的新一代工藝，大幅降低拖缸時間，并解決面銅不均帶來的蝕刻不良問題；高深鍍能力通孔電鍍不但深度能力強，還具有高可靠性，助力降本增效； 高頻高速鍵合劑鍍層粗糙度低、可靠性高，信號損耗低，直擊PCB制造痛點。載板領域，光華科技的化學沉銅方案實現高鍍速與鍍層應力低的平衡，化銅穩定性好；填孔電鍍則確保鍍層均勻、細膩致密，圓弧率高，可靠性高；而鎳鈀金在延長槽液壽命的同時，保證了鈀、金鍍層均一性，為載板的高可靠制造提供了重要支撐。半導體領域，光華科技的晶圓無氰鍍金鍍液穩定，與光刻膠兼容性好，無環保壓力；RDL及銅柱電鍍電流密度高，銅柱共面一致性好，圓弧率表現優異；錫銀電鍍則銀含量穩定可控，有效抑制錫須生長，可靠性高。金屬化合物方面，電子級氧化銅以高純度、低雜質以及快速溶解的特性，在確保高端鍍銅系統穩定的同時，顯著提升了生產效率，成為前端材料品質的重要支撐。直擊痛點：以技術創新賦能高端制造
在眾多展出亮點中，光華科技的高AR深盲孔填孔電鍍的方案成為了焦點。當前，隨著PCB和IC載板向更高密度、更小尺寸演進，深盲孔的電鍍填充成為制約良率和可靠性的關鍵瓶頸。針對這一行業痛點，光華科技推出的高AR深盲孔填充電鍍方案交出了一份亮眼的答卷。據介紹，傳統直流電鍍在處理深盲孔時，常出現“口厚底薄”的狗骨效應，甚至孔底無銅、空洞等問題，導致填充率低、熱循環后裂紋率高等后果。而光華科技的方案通過實現自下而上的超級填充，將填充率提升至98%以上，空洞率控制在0.3%以下，顯著提升了填孔質量和產品可靠性。更關鍵的是，這一技術升級直接轉化為性能優勢。相比傳統工藝易引發的信號反射、阻抗波動及偏高電阻問題，該方案實現了全銅填充，將電阻降至5mΩ以下，為10Gbps以上高速、高頻信號的完整傳輸提供了堅實保障。
擁抱AI時代：為超高速互聯構筑“分子級”可靠連接
隨著AI算力需求的爆發式增長，高速、高頻信號傳輸對PCB材料的性能提出了前所未有的挑戰。針對這一趨勢，光華科技在展會同期技術報告會上發表《面向224/448 Gbps場景的銅面鍵合劑發展技術和研究》報告，其背后的技術突破引人矚目。據介紹，光華科技高頻高速鍵合劑產品采用“微粗化”“拋光”等精細表面處理技術，將銅面粗糙度降至極低水平，最大限度減少因表面凹凸引起的信號散射與插入損耗。但是光滑表面也意味著傳統物理錨定力失效。為此，光華科技通過表面工程與分子工程的協同設計，在表面工程對銅面進行改性，構建高活性的反應平臺；再通過分子工程設計出高效能的“分子橋”，在銅面與樹脂之間建立穩定的化學鍵合。這種分子級鍵合確保鍍層在極端光滑的界面上依然擁有卓越結合力，不脫落。光華科技的這一產品方案適配從常規FR-4到M2~M9及以上等級的高速基材，覆蓋56Gbps至224Gbps乃至448Gbps的傳輸需求。它既保證了AI服務器超高速率下信號的極低損耗與高保真度，又確保了服務器在長期高負載運行中的可靠性，為AI算力的持續升級提供了關鍵的材料技術支撐。
深耕先進封裝：從驗證到量產，邁入新階段
在半導體先進封裝這一前沿陣地，光華科技同樣展現了其技術實力與市場進展，其展出的無氰鍍金、RDL及銅柱電鍍等方案，是先進封裝互連技術的重要環節。當被問及這些方案在國內客戶的驗證和量產進展時，光華科技給出了令人振奮的答復：“我們的產品已經量產出貨，有多個客戶在持續使用和認可。” 這一表態，印證了其技術方案的成熟性與可靠性。結語
從PCB到IC載板，再到半導體先進封裝，光華科技正沿著“技術引領·實現高端電子化學品核心突破”的路徑堅定前行。通過持續攻克濕制程中的核心技術難題，并以前瞻性的布局響應AI時代的高速互聯需求，光華科技不僅為行業提供了高性能的產品，更在助力構建自主可控的產業技術生態中扮演著日益重要的角色。未來，期待光華科技能帶來更多創新成果，為電子信息產業的升級發展注入更強勁的動能。
新聞來源 | PCB信息網
審核 | Mai S.X.
PCB產業鏈協同新進展！CSTM/FC51/TC04兩項團體標準通過技術審查
廣東光華科技股份有限公司始創于1980年，集產品研發、生產、銷售和服務為?體，以高性能電子化學品、高品質化學試劑與產線專用化學品、新能源材料和動力電池回收、綜合利用為主導，同時提供其他專用化學品的定制開發及技術服務，致力成為國際高端專用化學品創新與整體技術服務方案領跑者，助力國家技術革新，引領產業鏈高質量發展，持續為全球客戶創造價值！
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