核心導(dǎo)讀
如何在確保填孔電鍍品質(zhì)前提下，提升流程效率及節(jié)約成本，是PCB企業(yè)關(guān)注的熱點(diǎn)話題。隨著電鍍流程的不斷簡化與產(chǎn)品形態(tài)的變化，PTH直接填孔流程需求量不斷增加。而由于PTH層的特殊性，板件填孔后容易產(chǎn)生化學(xué)劃傷而造成外觀異常，嚴(yán)重時要報廢處理。光華科技結(jié)合現(xiàn)階段客戶普遍存在的問題，從根源進(jìn)行研究開發(fā)，成功推出VFP22填孔技術(shù)方案。該體系不僅可以有效解決填孔板面化學(xué)劃傷的問題，同時很大程度上解決了填孔無法有效兼顧通孔孔角厚度的問題，能夠滿足客戶對提升產(chǎn)品品質(zhì)和降本增效的需求。
近年來，消費(fèi)者對移動電子設(shè)備要求越來越高，促使印制線路板結(jié)構(gòu)朝著“輕、薄、小”方向快速演變。這對線路板上下游包括設(shè)備、材料、化學(xué)品等相關(guān)技術(shù)有了更高的要求與挑戰(zhàn)。其中，輕薄板件在鍍銅流程中出現(xiàn)劃傷的問題，受到越來越多的線路板廠商重點(diǎn)關(guān)注。
從影響板材美觀、良率的那些“傷痕”說起
線路板生產(chǎn)過程中，為了提升流程效率和節(jié)約成本，電鍍流程從之前通盲孔分開電鍍逐步轉(zhuǎn)變?yōu)橥鈱油た坠插兊牧鞒?/strong>。另外因部分線路板趨向于輕薄發(fā)展，電鍍產(chǎn)線設(shè)備商為了提升自身設(shè)備對輕薄板件的加工能力，均在銅缸內(nèi)部增加導(dǎo)向條及導(dǎo)向輪，以避免在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)“卡板”現(xiàn)象。
光華科技VFP22填孔方案能解決劃傷問題
VFP22填孔方案特性優(yōu)勢
VFP22電鍍填孔的應(yīng)用效果
填孔均勻，面銅極差小
填充后盲孔（Φ100um/D75um）周邊鍍厚約16μm，Dimple<5μm
孔角平整無切削
Φ0.5mm/D0.8mm，knee TP：90%
板角高電流無毛刺
優(yōu)異的抗化學(xué)劃傷能力
經(jīng)高電流密度（≥25ASF）電鍍后，板角邊緣區(qū)域無枝晶、毛刺
技術(shù)創(chuàng)新 品質(zhì)保證?客戶信賴
光華科技作為領(lǐng)先的PCB濕制程整體技術(shù)服務(wù)方案提供商，在電鍍銅技術(shù)方面具備自主知識產(chǎn)權(quán)，相關(guān)項目獲得了省科學(xué)技術(shù)二等獎等榮譽(yù)。目前此款產(chǎn)品已在客戶端成功上線批量生產(chǎn)，產(chǎn)品的應(yīng)用效果及公司服務(wù)能力均獲得了客戶認(rèn)可。
一直以來，光華科技都在為中國高端電子化學(xué)品的快速發(fā)展而前進(jìn)，一方面重視公司的技術(shù)創(chuàng)新，另一方面提出“以客戶為中心，為客戶創(chuàng)造價值”，圍繞客戶需求進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā)，在行業(yè)內(nèi)率先提出“PCB濕制程整體服務(wù)方案”的銷售、技術(shù)、服務(wù)一體化模式，并通過與客戶聯(lián)合開發(fā)提供定制化產(chǎn)品與服務(wù)。
目前光華科技已形成配套PCB生產(chǎn)的五大產(chǎn)品系列，包括內(nèi)層工藝系列、通盲孔電鍍系列、表面處理系列、完成表面系列和輔助工藝系列，多種產(chǎn)品和技術(shù)填補(bǔ)國內(nèi)空白，部分產(chǎn)品指標(biāo)達(dá)國際領(lǐng)先水平。未來，光華科技將繼續(xù)以客戶需求為中心，創(chuàng)新驅(qū)動，為行業(yè)、為客戶提供更多有價值的產(chǎn)品與更專業(yè)的技術(shù)服務(wù)方案。
如需了解更多關(guān)于電鍍銅相關(guān)產(chǎn)品及技術(shù)信息，請聯(lián)系您當(dāng)?shù)氐匿N售、技術(shù)人員，或后臺留言，我們將安排專業(yè)的技術(shù)人員與您聯(lián)系。
編輯：麥詩欣
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